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ASIC (Application Specific Integrated Circuit )芯片是专用集成电路，是针对用户对特定电子系统的需求，从根级设想、制造的尽头期骗技能芯片，其策画智力和策画成果可凭证算法需要进行定制，是固定算法最优化设想的产物。ASIC 芯片模块可庸俗期骗于东说念主工智能开采、捏造货币挖矿开采、耗材打印开采、军事国防开采等颖悟末端。
在硬件层面，ASIC 芯片由基本硅材料、磷化镓、砷化镓、氮化镓等材料组成。在物理结构层面，ASIC 芯片模块由外挂存储单元、电源处置器、音频画面处理器、采集电路等IP核凑合而成。吞并芯片模组可搭载一个或几个功能换取或不同的ASIC 芯片，以知足一种或多种特定需求。
ASIC 芯片分类(1) 凭证定制进度不同，ASIC 芯片可被分为全定制ASIC 芯片、半定制ASIC 芯片及可编程ASIC芯片。
全定制ASIC 芯片是定制进度最高的芯片之一，研发东说念主员基于不同电路结构设想针对不同功能的逻辑单元，于芯片板搭建模拟电路、存储单元、机械结构。逻辑单元之间由掩模版辘集，ASIC 芯片掩模版也具备高度定制化特色。
全定制化ASIC 芯片设想资本较高，平均每单元芯片模块设想时刻杰出9 周。该类芯片不时用于高档期骗技能。
相对半定制化ASIC 芯片，全定制化ASIC 芯片在性能、功耗等方面施展优秀。如卤莽换取功能，在同种工艺前提下，全定制化ASIC 芯片平均算力输出约为半定制化ASIC 芯片平均算力输出的8 倍，采用24 纳米制程的全定制化ASIC 芯片在性能上优于采用5 纳米制程的半定制化ASIC 芯片。
② 半定制ASIC 芯片组成半定制ASIC 芯片的逻辑单元大部分取自圭臬逻辑单元库，部分凭证特定需求作念自界说设想。相对全定制ASIC 芯片设想资本较低，纯真度较高。
凭证圭臬逻辑单元和自界说逻辑单元数目搭配模式不同，半定制ASIC 芯片可细分为门阵列芯片和圭臬单元芯片。
a、 门阵列芯片
门阵列ASIC 芯片包括有信说念门阵列、无信说念门阵列和结构化门阵列。门阵列ASIC 芯片结构中硅晶片上预定晶体管位置不能窜改，设想东说念主员多通过窜改芯片底端金属层等风物调遣逻辑单元互不绝构。
有信说念门阵列ASIC 芯片：该类芯片晶体管位置高度固定，设想东说念主员可在晶体管行之间预界说的空缺空间进行电路布局;
无信说念门阵列ASIC 芯片：无信说念结构下，晶体管行之间不存在电路布局空间，设想东说念主员不时于门阵列单元上方进行布线;
结构化门阵列ASIC 芯片：该结构包括基本门阵列行及镶嵌块。镶嵌块可提升深切布局纯真度，但对芯片体积组成限制。该结构下，深切布方位积使用成果较高，设想资本较低，盘活时刻较短。
b、 圭臬单元
该类ASIC 芯片由选自圭臬单元库的逻辑单元组成。设想东说念主员可按算法需求自行叮咛圭臬单元。除圭臬单元外，微抑制器、微处理器等固定块也可用于圭臬单元ASIC 芯片架构。
广义而言，可编程ASIC 芯片可分为FPGA 芯片和PLD 芯片。在践诺分娩流程中，将FPGA 芯片列为不同于ASIC 芯片的商讨机构和企业数目束缚增多，故本文告仅将PLD(Programmable Logic Device)视为可编程ASIC 芯片子类别。
PLD 亦称可编程逻辑器件，在结构上包括基础逻辑单元矩阵、触发器、锁存器等，其互连部鉴别脚单个模块存在。设想东说念主员通过对PLD 进行编程以知足部分定制期骗技能需求。
(2) ASIC 芯片可凭证末端功能不同分类为TPU 芯片、BPU 芯片和NPU 芯片。
① TPU 为张量处理器，专用于机器学习。如Google 于2016 年5 月研发针对
Tensorflow 平台的可编程AI 加快器，柬埔寨修车群其里面辅导集在Tensorflow 技能变化或更新算法时可启动。
② BPU 是大脑处理器，是由地平线科技建议的镶嵌式东说念主工智能处理器架构。
③ NPU 是神经采集处理器，在电路层模拟东说念主类神经元和突触，并用深度学习辅导集径直处理大鸿沟电子神经元和突触数据。
ASIC芯片特色CPU 等传统芯片通过读取、推论外部技能代码辅导而生成结尾，相对而言，ASIC 芯片读取原始输入数据信号，并经里面逻辑电路运算后径直生成输出信号。
(1) 优点：
相对CPU、GPU、FPGA 等类型芯片，ASIC 芯片在专用系统期骗方面具备多元上风，具体表当今如下几方面。
① 面积上风：ASIC 芯片在设想时幸免冗余逻辑单元、处理单元、寄存器、存储单元等架构，以贞洁数字逻辑电路体式构建，故意于纵情芯单方面积。卤莽小面积芯片，同等规格晶圆可被切割出更多数目芯片，有助于企业镌汰晶圆资本。
② 能耗上风：ASIC 芯片单元算力能耗相对CPU、GPU、FPGA 较低，如GPU 每算力平均约破钞0.4 瓦电力，ASIC 单元算力平均破钞约0.2 瓦电力，更能知足新式智能家电对能耗的限制。
③ 集成上风：因采用定制化设想，ASIC 芯片系统、电路、工艺高度一体化，有助于客户取得高性能集成电路。
④ 价钱上风：受到体积小、启动速率高、功耗低等特色影响，ASIC 芯片价钱远低于CPU、GPU、FPGA 芯片。刻下民众市集ASIC 芯片平均价钱约为3 好意思元，远期若达到量产鸿沟，ASIC 芯片价钱有望保握握续下跌态势。
(2) 毛病：
① ASIC 芯片定制化进度较高，设想开发周期长，制品需要作念物理设想和可靠性考据，面市时刻较慢。
② ASIC 芯片对算法依赖性较高。东说念主工智能算法高速更新迭代，导致ASIC 芯片更新频率较高。
③ 因ASIC 芯片定制化进度较高，研发周期相对漫长，扩大了ASIC 制品被市集淘汰的风险。
ASIC 芯片居品先容① 谷歌于2016 年推出TPU，谷歌旗下2017 版AlphaGo 物理处理器中镶嵌4 个TPU，可援救谷歌云TPU 平台和机器学习超等策画机。
② IBM 通过模拟大脑结构于2014 年8 月推出制程为28 纳米的第二代TrueNorth芯片，可期骗于及时视频处理。
③ 英特尔于2017 年推出Xeon 系列ASIC 芯片。该系列芯片可安适充任处理器，无需附加主机处理器和提拔处理器，可期骗于机器深度学习。
④ 斯坦福大学推出基于新神经形态策画架构的ASIC 芯片运算速率为闲居电脑9,000倍，可模拟约100 万个大脑神经元、几十亿个突触辘集。
⑤ 新兴科创企业将ASIC 芯片期骗拓展至安防、提拔驾驶、传统家电、颖悟医疗等鸿沟。
中国 ASIC 芯片居品销售鸿沟握续增长依据包括但不限于以下要素：
① 旯旮策画鸿沟将成为专用深度学习 ASIC 芯片主要营收鸿沟。
② 转移通讯开采、头显开采(AR、VR、MR)、平板电脑、无东说念主机、智能家居开采等消费性电子居品将成为 ASIC 芯片居品逼近期骗鸿沟。
③ 以图形架构为基础的深度学习处理器盛行，ASIC 更适用于图形架构运算环境。
④ 展望 2022 年前后，大概同期进行历练和推理的东说念主工智能末端开采将愈加普及，ASIC芯片将被盛大导入该类开采。
参考开头：中国ASIC芯片行业杰作文告
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