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进入2021年，芯片规模悠扬不啻。一方面缺芯怒潮席卷各方，引得阛阓企业忧心忡忡;另一方面产业变革军号吹响，列国齐在不断发力布局。在此配景下，2021年的芯片发展最终走向了何方?今天，咱们不妨沿途来望望行将往时12月份，产业发展是何神气!
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投/融资(1) 芯密科技：超亿元A轮投资
12月1日音讯，国内最初的半导体全氟密封居品制造商芯密科技晓喻完成超亿元A轮融资。本次投资由湖杉成本与中芯聚源领投，清大海峡跟投，老股东中南创投进一步追加投资。据悉，芯密科技是一家专注于高端密封材料与居品惩办决策的高技术企业，集研发、蓄意、制造、销售于一体。
(2) 芯歌智能：过亿元B轮融资
12月1日音讯，上海芯歌智能科技有限公司完成过亿元B轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，招商证券、阿米巴成本以及老股东临芯成本等跟投。这次融资将进一步营救芯歌智能在机器视觉行业的研发，并加快公司的团队成立和阛阓布局。
(3) 奕斯伟：25亿元C轮融资
12月1日音讯，AIoT芯片与惩办决策提供商北京奕斯伟计较工夫有限公司晓喻完成25亿元东谈主民币C轮融资。本轮融资由金石投资和中国互联网投资基金麇集领投，尚颀投资、国开科创、华新投资等跟投，老股东IDG、君联成本、刘益谦等持续加注，光源成本任这次融资独家财务参谋人。本次融资完成后，奕斯伟计较将进一步加大研发插足，扩展团队。
(4) 镭昱半导体：千万好意思元Pre-A轮融资
12月2日音讯，近日，镭昱半导体(Raysolve)晓喻，公司完成千万好意思元Pre-A轮融资，本轮融资由高榕成设施投，耀途成本跟投，泰合成本担任独家财务参谋人。镭昱半导体本轮所融资金将用于公司的行家首款程序化全彩Micro-LED微夸耀芯片的研发迭代和小批量坐蓐，以知足国表里一线终局厂商紧要的阛阓需求。
(5) 国奇科技：Pre-A轮融资
12月6日音讯，无锡华大国奇科技有限公司完成Pre-A轮融资，水木梧桐为本轮融资的领投契构，无锡市滨湖区东谈主民政府旗下基金无锡鼎祺创芯投资合股企业(有限合股)跟投。据了解，国奇科技是一家高端集成电路蓄意坐蓐处事企业，十余年来一直从事芯片蓄意处工作务。
(6) 长芯盛智：3亿元B轮融资
12月7日音讯，长飞光纤光缆股份有限公司旗下的长芯盛智连(武汉)科技有限公司完成3亿元B轮融资，刷新了我方保持的有源光缆(AOC)光互连规模最高融资纪录。本轮融资由云锋基金领投，好意思团龙珠、晨壹投资等知名基金跟投。融资资金将主要插足元天地硬件平台、8K高清影音、下一代精确医疗等规模的AOC自主芯片研发、产线自动化等名堂。
(7) 创芯慧联：数亿元C轮融资
12月8日音讯，5G通讯基带芯片制造商“创芯慧联”完成数亿元C轮融资，由金浦成设施投，弘卓成本、国中成本跟投，多位老股东无间加持。本轮融资资金主要用于量产及新址品研发。这亦然创芯慧联本年以来的第二轮融资。
(8) 德昇微电子：千万元天神轮融资
12月10日音讯，深圳市德昇微电子工夫有限公司(Desun-Micro)完成千万元天神轮融资，投资方为无锡中科产发知产基金，本轮融资后德昇微电子将进一步加强居品研发和翻新，以更优质和翻新的居品处事宏大客户。据了解，德昇微电子是一家专注于锂电板管制芯片(BMIC)和电源管制芯片(PMIC)的集成电路蓄意公司。
(9) 探境科技：新一轮未知金额融资
12月14日音讯，近日旯旮AI芯片公司探境科技完成新一轮融资，由清华系投资机构卓源成设施投。本次融资将用于智能坐蓐制造规模旯旮计较AI芯片的海表里全场景落地。探境科技成立于2017年3月，首创东谈主鲁勇是清华大学物理系学士、电子系硕士、博士，具有20年芯片行业告诫。
(10) 芯长征：超5亿元C轮融资
12月16日音讯，近日，新式功率半导体器件开发商芯长征晓喻完成超5亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖投资领投，北汽产业投资、高榕成本、芯动能投资、国科嘉和、一汽力合、华登国际、贵阳创投、华胥基金、新潮集团、江宁科创投、华金成本、云晖成本、南曦成本等跟投。指数成本担任独家财务参谋人。据悉，该笔资金将主要用于进一步加强新动力汽车和光伏类居品研发插足，并持续扩大产能。
(11) CHIPWAYS：3亿元A+轮融资
12月20日音讯，CHIPWAYS(芯路/琪埔维)晓喻已完成A+轮3亿元融资。该轮融资由知名半导体产业基金武岳峰领投，并有元禾重元、临芯投资、联和成本等知名行业和产业基金麇集参投。本轮融资将主要用于车规级传感和结尾类芯片的系列化业务。CHIPWAYS成立于2014年，是国内最早专注于车规级智能传感和结尾芯片蓄意公司。
(12) 耐能：2500万好意思元
12月21日音讯，东谈主工智能芯片初创企业耐能(Kneron)晓喻，他们完成了一轮金额为2500万好意思元的融资，领投方为中国台湾光电企业光宝科技，其他参投方还包括全科科技、PalPilot、Sand Hill Angels和Gaingels。本次融资后，耐能的融资总和特出了1.25亿好意思元。此前该公司曾眩惑了多个知名投资方，包括港财主李嘉诚的地平线风险投资公司、阿里巴巴、高通、红杉和富士康等。
(13) 中科驭数：数亿元A+轮融资
12月21日音讯，DPU芯片蓄意企业中科驭数当天晓喻完成数亿元规模A+轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑成本麇集领投，老股东灵均投资、光环成本追加投资。这是继7月底完成A轮融资之后，中科驭数本年得回的第二笔更大规模的数亿元融资。所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及阛阓开拓。
(14) 光特科技：数千万元B+轮融资
2月22日音讯，高端光子芯片工夫居品研发商浙江光特科技晓喻胜利完成数千万元东谈主民币B+轮融资，本轮融资由杭开集团领投。截止当前，光特科技B轮融资举座已得回特出1.5亿元。光特科技默契，此轮融资将用于公司无间加大高速率PD/APD芯片，以及硅光芯片的研发，进一步翻新和完善系列光芯片居品。
(15) 上海巨微：1.3亿元A轮融资
12月22日音讯，柬埔寨修车群上海巨微集成电路有限公司完成总和1.3亿元的A轮融资。本次融资由朗泰成本担任领投方。上海巨微成立于2014年，是一家物联网智能感知芯片供应商，具有十足自主研发的芯片系统架构和面向应用的软硬件工夫，提供最初的无线传感器芯片和惩办决策，尤擅低功耗蓝牙(BLE)前端芯片蓄意。
新址品(1) 瑞芯微：两款视频物联网芯片
12月1日音讯，日前瑞芯微电子股份有限公司与中国出动通讯集团有限公司麇集发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，联袂鼓舞视频物联网产业规模化发展。RV1109及RV1126是瑞芯微旗下最新推出的高端机灵视觉芯片，基于低功耗四核Arm处理器Cortex-A7，内置2T/1.2TAI算力的NPU，营救4K30FPS H.264/H.265高效视频编解码。
(2) 比科奇：5G NR芯片
12月1日音讯，5G小基站基带芯片和物理层软件专科企业比科奇日前晓喻推出PC802芯片。算作一种高度生动的低功耗的基带系统级芯片(SoC)，PC802旨在赋能新一代 5G NR灵通式小基站开采的翻新，可使5G以及4G网罗的部署愈加生动，同期大幅度缩短这些网罗的成本开销和运营成本。
(3) 高通：全新骁龙8 Gen1平台
12月1日音讯，当天高通举办骁龙工夫峰会，并发布全新骁龙8 Gen1平台。骁龙8 Gen1集成了FastConnect 6900网罗惩办决策，集成了高通前沿的网罗营救，包括5G Releas 16程序及Wi-Fi 6/6E，5G在毫米触及Sub-6G下可达10Gbps，Wi-Fi速率则翻倍到3.6Gbps。
(4) 亚马逊云处事：两款新定制芯片
12月1日音讯，亚马逊旗下的云计较部门亚马逊云处事(AWS)在年度re: Invent大会上发布了第三代基于Arm架构的Graviton处理器——Graviton 3，旨在与英特尔和AMD的中央处理器竞争。此外，该公司暗意，一种名为Trainium的新式芯片将很快提供给客户。
(5) 华为海念念：高清电视芯片
12月9日音讯，华为海念念公布了一款全自研高清电视芯片Hi373V110。据先容，这是一款营救行家多样制式的模拟电视(ATV)主处理芯片，内置海念念自研RISC-V CPU，弃取LiteOS操作系统，开动速率快。其中CPU为32位，自研内核。
(6) 芯擎科技：7nm智能座舱芯片
12月10日，芯擎科技在武汉厚爱发布了车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。芯擎科技由亿咖通科技与安谋中国共同出资竖立，而亿咖通则是由李书福与沈子瑜共同创办，因此芯擎其实亦然吉祥布局汽车芯片的要紧握手。这次芯擎科技7nm智能座舱芯片的胜利发布，标明吉祥入局造芯初驯顺利。
(7) OPPO：马里亚纳 MariSilicon X
12月14日音讯，在当天的OPPO明天科技大会2021上，OPPO首个自研芯片——马里亚纳 MariSilicon X厚爱发布，这亦然行家首个弃取6nm的影像专用NPU芯片。
(8) 联发科：天玑9000
12月16日，联发科厚爱发布了新一代旗舰出动平台“天玑9000”。天玑9000弃取了迄今开头进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集成八个中枢，包括一个超大核Cortex-X2 3.05GHz、三个大核Cortex-A710 2.85GHz、四个能效核Cortex-A510 1.8GHz，堪称对比2021年安卓旗舰(你懂的)性能逾越35%、能效逾越37%，GeekBench 5多核性能最初20%。
(9) 浙江大学：“莫干1号”“天目1号”超导量子芯片
12月17日上昼，浙江大学发布“莫干1号”“天目1号”超导量子芯片，别离对应着浙江名山：莫干山、天目山。据了解，这次发布的“莫干1号”和“天目1号”，是两款基于不同架构的超导量子芯片。其中，“莫干1号”是一款专用量子芯片，弃取了全连通架构，适用于完了针对特定问题的量子模拟和量子态的精确调控。而“天目1号”芯单方面向通用量子计较，弃取了较易扩展的隔壁连通架构。
新动态(1) 博世集团晓喻碳化硅芯片开动量产
12月3日音讯，博世集团晓喻将于2021年12月开动碳化硅芯片的量产。碳化硅(SiC)半导体具有体积小、结尾高、功率密度大的显赫上风。阛阓调研商讨公司Yole发布的预测夸耀，从当今到2025年，碳化硅阛阓每年的增速将达到30%，阛阓规模将特出25亿好意思元。
(2) 英特尔考虑在马来西亚新建芯片封装厂
12月14日音讯，据海外媒体报谈，在亚利桑那州的两座新工场9月份动工之后，芯片巨头英特尔也在入部属手扩大芯片封装产能，他们将在马来西亚新建一座芯片封装工场。从外媒的报谈来看，英特尔在马来西亚的这一座新的封装工场，将建在槟城州的北部，英特尔考虑投资300亿令吉，折合约71亿好意思元。
(3) 台积电日本建厂考虑获批
据外媒报谈，12月20日，中国台湾经济欺骗部门投资审议委员会在一份声明中暗意，台积电也曾得回了在日本成立一家芯片厂的批准。据悉，台积电商量在日本熊本县成立该芯片厂，该厂将使用索尼持有的地皮，围聚索尼的图像传感器工场。知情东谈主士默契，新工场将坐蓐用于汽车、相机图像传感器和其他居品的芯片，瞻望于2024年投产。
(4) 中芯国际2010万元拿下深圳52亩地建晶圆厂
12月22日音讯，中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司2010万元竞得坪山区G12205-0007宗地，地皮面积34703经常米，建筑面积69410经常米。凭据《深圳市重心产业名堂产业发展监管契约》，将用于12英寸晶圆代工坐蓐线配套厂房名堂。
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